2023年7月7日-10日，由中国材料研究学会主办的中国材料大会2022-2023在中国深圳隆重举行。本届大会是中国材料界深入学习贯彻党的二十大会议精神，全面推进高水平科技自立自强的大背景下举办的一次跨学科、跨领域、跨行业的学术交流大会，设置77个关键战略材料及相关领域分会场，1.9万余名材料科技工作者、1500余位杰青、长江、50余位两院院士出席了本次大会，是中国新材料界学术水平最高、涉及领域最广、前沿动态最新的超万人国家级品牌大会。

课题组王琪院士率10位师生参加了中国材料大会2022-2023。王琪院士受邀出席D10-高分子材料分会并做题为“环境友好包装材料”的主题报告，报告了包装及包装材料的重要性和发展，分析了各类包装材料的特点、应用及回收处理现状，梳理了国内外包装领域相关政策，明确了环境友好包装材料的内涵和绿色发展方向，对促进我国包装行业绿色低碳循环发展有重要意义。

陈英红教授受邀做题为“3D 打印加工制备电磁屏蔽和导热聚合物纳米复合材料及制品的研究”的邀请报告，陈宁研究员和裴浩然博士生分别做口头报告。陈宁研究员获中国材料研究学会高分子材料与工程分会2021年度“高分子材料与工程年度青年科技奖”。裴浩然博士生获“优秀学术报告”，曾书龙和陈芳同学获“优秀学术墙报”。

此外，氢键复合组此次参会师生及在深圳周边工作的毕业学生30余人会议期间在深圳相聚，共话师生情，同筑发展梦，共祝王老师身体健康，氢键复合组发展越来越好。